Megjelent a FIEK_16 pályázati felhívás kitöltőprogramja
Megjelent a „Felsőoktatási és Ipari Együttműködési Központ – Kutatási infrastruktúra fejlesztése" (FIEK_16) című pályázati felhívás kitöltőprogramja, ezzel megnyílt a pályázatok beadásának lehetősége.
A kitöltőprogram és a dokumentumminták letölthetők a pályázatot ismertető oldalról, a pályázati csomag részeként:
Felsőoktatási és Ipari Együttműködési Központ – Kutatási infrastruktúra fejlesztése – FIEK_16
Utolsó módosítás: 2017. december 06.